業務紹介

DPA/構造解析・故障解析

宇宙用部品など高信頼性を要求される部品は、決められた設計通りに部品がつくられているか、また過酷な環境下おいてに使用される上で故障が発生する要因がないかなど、部品の内部まで細かく検査・解析する必要があります。その手段として、DPAや構造解析があります。


  1. DPA(= Destructive Physical Analysis  ; 破壊物理解析)

    完成品の部品を、決められた手順に従って以下の様な外形、内部について破壊・解析します。
    • 外部目視検査
    • X線検査
    • 内部目視検査
    • ボンド強度試験
    • SEM検査
    • ダイはく離試験
    • 断面検査
    • その他
X線検査 内部目視検査 ボンド強度試験
X線検査 内部目視検査 ボンド強度試験

→DPA/構造解析実施事例


  • 構造解析

近年の半導体集積回路は、ますます微細構造となってきています。その微細構造の造り込み状態を解析する手法が構造解析です。方法は、部品を断面に切断して走査型電子顕微鏡にて観察・解析します。

研磨による解析材料の加工 走査型電子顕微鏡による構造解析
研磨による解析材料の加工 走査型電子顕微鏡による構造解析

→DPA/構造解析実施事例


  • 故障解析

故障した部品を、最新の情報とDPA/構造解析技術を駆使して、故障個所の特定及び原因の究明・解析を行っています。

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