業務紹介

DPA/構造解析実施事例

外部目視検査
リードの変色(IC)
リードの変色(IC)

X線検査
ダイ接合剤のボイド(HIC) ダイ接合剤のボイド(拡大)
ダイ接合剤のボイド(HIC) ダイ接合剤のボイド(拡大)
異物の付着(IC)
異物の付着(IC)
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内部目視検査
アルミ配線の溶断(IC) アルミ配線の溶断(SEM写真)
アルミ配線の溶断(IC) アルミ配線の溶断(SEM写真)
スラグの傾き(ダイオード) スラグの傾き(拡大)
スラグの傾き(ダイオード) スラグの傾き(拡大)
ワイヤボンド異常(HIC)  
ワイヤボンド異常(HIC)  
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異物の分析(EDS)事例
異物の分析(EDS)事例1 異物の分析(EDS)事例2
異物の分析(EDS)事例3
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SEM検査
アルミ配線のボイド(IC) アルミ配線のノッチ(IC)
アルミ配線のボイド(IC) アルミ配線のノッチ(IC)
アルミ配線の隆起(IC) アルミワイヤのくびれ(IC)
アルミ配線の隆起(IC) アルミワイヤのくびれ(IC)
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断面検査
ダイクラック(ダイオード) ダイ接合剤の空隙(ダイオード)
ダイクラック(ダイオード) ダイ接合剤の空隙(ダイオード)
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